SiCパワー半導体が新型「MIRAI」に採用【デンソー】「1充填850km」燃費向上に貢献
- 2021/1/6
- 水素, 総合
- 新エネルギー新聞2020年(令和2年)12月28日付
デンソー（愛知県刈谷市）は、SiC（シリコンカーバイド、炭化ケイ素）パワー半導体を搭載した次期型の昇圧用パワーモジュールの量産を開始した。トヨタ自動車の新型燃料電池自動車（FCV）である「MIRAI」にも採用されている。 [画像・上：昇圧用パワーモジュール（提供：デンソー）] SiCはその名の通り、炭素（C）とケイ素（Si）が1対1で結合した共有結合性の化合物を指す。高い強度、化学的…
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